芝麻叶枯病的防治方法

2019-02-23 22:31:16版本:1/1

分布与为害

全国各芝麻产区都有发生。本病是由山扁豆生棒孢菌真菌所引起。除为害芝麻外,还为害大豆、直豆等农作物。

症状/形态特征

幼苗受害后,叶茎枯死;受害叶片初期产生小点状褐色病斑,后变淡褐色角斑,或不整形大斑,并有不明显轮纹及褐色霉层,即病菌的分生孢子梗和分生孢子;茎上病斑褐色,梭形或条形,中央凹陷;蒴果上病斑红褐色或紫色,略凹陷。

发病规律

病原菌以分生孢子和菌丝在种子或病株残体上越冬。种子上的菌丝可存活2年以上,病残体上分生孢子一年后仍有%%的存活率。分生孢子借风雨传播,进行初侵染和多次再侵染。病菌生长最适温度为27-30℃。植株生长衰弱、田间湿度大时,发病较重。

防治方法

1、农业措施清除田间病株残体,深回土地;避免低洼地种芝麻;选用无病地的种子;加强栽培管理,合理密植,增施有机肥及磷钾肥,清沟排水降低田间湿度。

2、药剂防治发病初期用40%多菌灵胶悬剂700倍液,或25%多菌灵可湿性粉剂500倍液,或70%代森锰锌可湿性粉剂600倍液,或70%甲基托布律可湿性粉剂700倍液等药剂喷雾防治,最好在花期和封顶前各喷洒1次。

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